美国在产业发展上正进行一场“豪赌”，想通过大砸金钱，把半导体制造业拉回到美国，扼制中国芯片产业的发展，保住美国在该领域的优势。虽然拜登显得“信心满满”，但赌局毕竟是赌局，胜算几何，不由美国说了算。
美国发明了半导体。三十多年前，美国芯片产量占全球产量的40%。后来半导体制造业逐步离开美国，走向海外。美国总统拜登8月9日签署《芯片和科学法案》，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴，矢言要将该产业重新拉回美国，让美国再次引领世界。这项“数十年来政府对产业政策最重大的干预”的举措，被美政界称作“美国赢得21世纪经济竞争的利器”。
美国芯片制造产能在全球市场中占比急剧下滑，是美国急着出台这个“利器”的历史和现实背景。据该法案，美国将为本国芯片制造、研发及劳动力发展提供527亿美元补贴，给予在美设立芯片工厂的企业25%的投资税收优惠，同时拨款约2000亿美元，促进美国未来10年在人工智能、量子计算等领域的科研创新。总共涉及资金超2800亿美元。
“芯片法案”针对中国的意图很明显。上世纪90年代，在美国在全球半导体制造业中的比重急剧下降的同时，中国在该领域的占比从几乎为零上升到 15%。
在“芯片法案”通过之前，美国已施压相关企业对中国禁售高端光刻机、对华为公司禁售芯片、组织“芯片四方联盟”围堵中国。如今炮制“芯片法案”为美国重夺行业主导权提供法律支持，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力吸引到美国。
这是美国用行政力量强行改变半导体领域的国际分工格局，法案将禁止获得“芯片法案”补贴的公司在中国生产先进芯片。同时，美国只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这将打破全球半导体行业的分工与格局。美国还可依仗霸权“分配”分工。该法案实际损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。
美国一向指责其他国家对产业进行补贴，而“芯片法案”是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的原则。法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局，具有明显的泛政治化色彩。半导体传统市场化竞争模式将发生改变，国际企业的经营将更多考虑政治因素。
“芯片法案”将为美国在国际合作与谈判中提供更多的筹码。美国将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。
但是美国低估了芯片产业转移的难度。半导体的研发和制造是烧钱的产业。据美国市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元无法支持从上游至下游的整体产业的转移。美国还明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素。
据估计，美国建立完全自给自足的本国半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，500多亿美元可谓杯水车薪。美国的法规、劳动力成本等等不利于缩短美国公司生产本土芯片的过程和时间。半导体企业普遍通过跨国合作发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实，也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。
在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，美国要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。2021年全球芯片产能集中在亚洲，东亚地区产能占全球73%，而美国占12%，欧洲占9%。产能向亚洲高度集中，是因为亚洲生产成本低。在美国建新工厂的十年总成本比亚洲约高出25%至50%。美国芯片法案提供的投资优惠，弥补不了增加的成本。2021年全球芯片销售额5559亿美元，中国市场达1925亿美元，继续高居全球第一。如果美国对华“技术硬脱钩”，将令美国半导体企业丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。美国以杯水车薪的补贴，不足于诱惑本国企业远离中国市场。
中国是全球产业配套最齐全、芯片市场规模最大的国家。美国早就对中国半导体产业“卡脖子”，但中国芯片产业没有受挫反而发展更快。在过去四个季度里，世界上增长最快的20家芯片公司中，19家是中国大陆企业。
在美国的打压下，中国芯片业越来越重视自主替代和产业链安全。庞大的市场规模、友好的招商环境、全球最大的工程师队伍、成熟的工业水平、完备的基础设施，是中国的优势，在经济全球化中不可替代。而经济全球化是大势所趋，不可阻挡。美国欲逆势而行，最终只会堵死自己的路。
禾木
